电子产品三防设计知识，防潮湿、防盐雾、防霉菌等问题

任何电子产品都是在一定的环境下工作的，而潮湿、盐雾和霉菌会降低材料的绝缘强度，引起漏电、短路，从而导致电子故障和事故。因此，必须采取防止或减少环境条件对电子产品可靠性的不利影响，以保证电子产品工作中的各项性能，增加产品在恶劣环境中运行的可靠性。下面简要概述潮湿、盐雾、霉菌这三环境因素对电子产品的所造成的影响及其防护设计方法。 

一、电子产品设计中的防潮湿设计

潮湿的影响在于，当空气湿度大于80%时，很多电子设备中的有机及无机材料构件由于受潮将增加重量，发胀、变形，金属构件腐蚀加速，绝缘材料的绝缘电阻下降，以致绝缘击穿，造成故障。

防潮湿设计：通过工艺处理，降低产品的吸水性，提高产品的憎水能力，对于一些器件或模块，进步浸渍及灌封，用高强度与绝缘性能好的涂料来填充模块中的空隙、小孔，如用环氧树脂、蜡类、不饱和聚酯、硅橡胶等有机绝缘材料熔化后，注入元器件本身或外壳空间或引线孔的空隙，这种方法还可以提高设备的击穿强度及化学稳定性。或采用密封工艺进行塑料封装与金属封装，塑料封装是把零件直接装入注塑模具中与塑料制成一体，金属封装原则是把零件置于不透气的密封盒中，有的还在盒中注入气体或液体，金属封装的防潮效果比塑料更好。还有表面涂覆的防护方法，即用有机绝缘漆喷涂材料表面，使其不受潮湿侵蚀。

二、电子产品设计中的防盐雾设计 

盐雾的影响是盐雾与潮湿空气结合时，其中所含的半径很小的氧离子对金属保护膜有穿透作用，引起金属电蚀、化学腐蚀加速，使金属件与电镀件损坏。

防盐雾设计：最常用的方法是电镀及涂覆，此外要避免不同金属间的接触腐蚀：盐雾能促使金属元件形成一些电解作用，特别是当不同金属接触时，这种作用更为严重，因此要尽量选用相同金属的接触。如需不同金属接触时，应控制电位差不大于0.5Ｖ，超过时可以选择一种过度金属（或镀层），以降低原来两种金属的接触腐蚀。

三、电子产品设计中的防霉菌设计 

霉菌在一定温度，湿度（一般25~35度，相对湿度80%以上）的环境条件中，繁殖生长迅速，其分泌的弱酸会使电路板的金属细线腐蚀断，损坏电路功能。

防霉菌设计：采用密封结构，采用盐雾能力强的材料和工艺，使用抗雾材料，无机矿物质材料不易长霉，合成树脂一般具有一定的抗霉性，避免采用棉、麻、丝、绸、纸、木材等材料做绝缘材料。对设备的温度保护良好的通风条件，以防止霉菌生长。对于密封结构，可充入高浓底臭氧，以便灭菌。使用防雾剂，即用化学药品抑制霉菌生长，或将其杀死。

电子产品三防设计是电子产品在各种不同的环境中正常运行的重要保证，产品开发研制时即应从电路开始设计、材料应用、结构设计和工艺技术等诸方面进行系统性的三防设计。在电子产品设计的过程中，需要充分考虑到产品的使用环境因素，并采取有效措施，避免潮湿、盐雾、霉菌等环境因素对产品产生的不利影响，提高产品的可靠性及其环境适应性，设计和制造耐环境的电子产品。